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绝缘材料配方及生产工艺

2020-09-23 15:42:24

1 低压绝缘材料


1.1配方


环氧树脂 E-44 100


稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20


阻燃剂 三氧化二锑 10


活性硅微粉 400目 200


固化剂 593 25


二乙烯三胺 3


1.2 生产工艺


1.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下


1.2.2按以下顺序加环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜


1.2.3升温至100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀


1.2.4冷却到50℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间不超过30min,即可进入浇注工序。


2.高压低压绝缘材料


2.1配方


环氧树脂 E-44 100


稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20


阻燃剂 三氧化二锑 10


活性硅微粉 400目 300


固化剂 S101 95


促进剂 DMP-30 1.5


2.2 生产工艺


2.2.1硅微粉烘干至含水率0.2%以下


2.2.2按以下顺序配成双组分


A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200


B组分 固化剂、稀释剂、硅微粉100


2.2.3 A组分升温至80-100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀


2.2.4 B组分升温至50℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀


2.2.5冷却到50℃以下,将A组分加入B组分,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间30min,即可进入浇注。

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